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电子元器件详细资料 » IC[21486] » HSP-3
型号:HSP-3类别:热 - 垫,片制造商:Crydom Co.
封装:SOT-563,SOT-666描述:THERMAL PAD TRIPLE PHASE

详细参数

类别热 - 垫,片
描述THERMAL PAD TRIPLE PHASE
系列HSP
制造商Crydom Co.
应用三相 SSR
形状矩形
外形104.39mm x 73.66mm
厚度0.003"(0.076mm)
材料-
粘合剂-
底布qqq载体-
颜色
热阻率-
导热率1.0 W/m-K

供应商

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